Qualcomm paralajmëron çipat Snapdragon 865 dhe 765, si dhe sensorët për gjurmë të gishtërinjve 3D Sonic Max

Qualcomm paralajmëron çipat Snapdragon 865 dhe 765, si dhe sensorët për gjurmë të gishtërinjve 3D Sonic Max

06 December 2019 09:00

Qualcomm në Konferencën e vet vjetore Summit gjatë ditës së parë ka prezantuar dy çipsete të reja, si pjesë e linjës Modular Platform. Snapdragon 865 është pasardhës i modelit 855, ndërsa Snapdragon 765/765G është çipset i ri me mbështetje të integruar 5G, raporton GSMArena.

Modular Platform një pjesë të këtij paralajmërimi u ofron provajderëve të veglës për implementim më të lehtë të teknologjive të tyre 5G në çipsetet e reja.

Snapdragon 865 mund të kombinohet me Snapdragon X55 Modem, i cili është pasardhës i X50 Modem dhe ofron një procesor të ri dhe më efikas, shkruan KOHA Ditore. X55 gjithashtu ofron shpejtësi teorikisht më të larta për download/upload dhe përkrahë rrjetet SA/NSA. Modemi X55 do t’i mbështesë njëkohësisht rrjetet mmWave dhe Sub-6 GHz 5G me trafik të përmirësuar.

Image
Image

Snapdragon 765/765G arrin me mbështetje të integruar 5G, por detajet e modemit nuk janë publikuar dhe priten më shumë informacione.

Një njoftim tjetër interesant nga Qualcomm ishte teknologjia e re in-display e sensorit të gishtërinjve, e emërtuar 3D Sonic Max. Lexuesi i ri i gjurmëve të gishtërinjve e ka një sipërfaqe më të madhe të detektimit, dhe gjithashtu ia mundëson përdoruesve verifikimin edhe me ndihmën e me dy gishtave (për shembull, me dy gishtat e mëdhenj). Preciziteti i skanerit gjithashtu është përmirësuar ndjeshëm.

© KOHA. Të gjitha të drejtat janë të rezervuara.

Komentet

Shto koment

Të ngjashme